SuperViewW1
白光干涉儀表面輪廓儀在微電子、微機(jī)械、微光學(xué)等領(lǐng)域,白光干涉測(cè)量?jī)x器可以提供更高精度的檢測(cè)需求。它以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。
產(chǎn)品功能
1)SuperViewW1
白光干涉儀表面輪廓儀提供表征微觀(guān)形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能;
2)測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能;
3)測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
結(jié)果組成:
1、三維表面結(jié)構(gòu):粗糙度,波紋度,表面結(jié)構(gòu),缺陷分析,晶粒分析等;
2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線(xiàn)等;
3、表界面測(cè)量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;
4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量;
5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量;
6、微電子表面分析和MEMS表征。
SuperViewW1
白光干涉儀表面輪廓儀主要應(yīng)用領(lǐng)域:
1、用于太陽(yáng)能電池測(cè)量;
2、用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)量;
3、用于鍍膜玻璃的平整度(Flatness)測(cè)量;
4、用于機(jī)械部件的計(jì)量;
5、用于塑料,金屬和其他復(fù)合型材料工件的測(cè)量。